[请益] 恳请请问德仪TI DLP Assembly process工程

楼主: toptalent   2014-09-04 19:36:47
想请教各位前辈
请问
德仪 TI DLP Assembly process工程师这个职缺的发展性如何?
接触到的工作内容
主要应该是有DLP芯片的Wafer Bonding, Epoxy Dispensing and/or Plating等等制程
所以想请问此职缺所学的对未来发展的帮助(与IC的封装制程相似度是多少呢?)
真的恳请各位前辈指教,感激不尽!(若愿意私信也非常感恩)
作者: jonsep (鹤)   2014-09-04 23:19:00
还不错 可以进去磨一磨 顺便练好你的英文
作者: millerful   2014-09-05 12:32:00
快进来当我同事~

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