版上大大们好，
小弟有幸拿到GG 14B 薄膜PVD 的制程工程师offer
有两个问题想请问大大们
首先还是想探听一下，传闻大家都说14B很操，
我查了以往的文章，都说特气用越凶越操等等，还有什么新训中心之类..。
而大家好像都不太会提工时跟压力来源@@?
这边说的'很操'，是看工时吗?@@
工时是到晚上八点还是十点算很操呢@@?
也想请问薄膜部门里面三个部(CVD,PVD,CMP?)气氛跟压力都是怎样的呢@@
(这边是帮朋友问，他也有面试14B薄膜，但是好像是CVD)
压力主要是来自那些部分呢?@@
第二个问题是想请问，
因为我不是半导体专业出来的，
我有点不是非常了解制程工程师未来的出路？
在板上好像都没提到GG制程后续可能可以转职什么
大家都说GG资历很好转@@ 好奇大家都会往哪个方向走下去呢?
现在我只知道可以继续待半导体厂，或者去设备厂..@@
问题有点多真不好意思
先感谢大家的意见与帮忙^^
如果有不方便推文的也拜托站内信^^
谢谢大大们