接到台中硅品 WB制程工程师 的面试邀约
看了104上的职务内容，感觉有点困惑，写的感觉好像RD该做的内容，跟Wire Bonding制
程的关系好像不大
1.提供最新之技术资讯并协助技术及新产品导入训练，以提升工程师技术水准
2.收集新产品导入时新设备(或测试)技术相关资料，评估试用可行性及Cpk能力，并建立
BUY-OFF 规范
3.收集新产品导入时新材料(或测试接口)及元件相关资料、评估试用可行性，以提供最新
之技术资讯
请先进的前辈能够提供相关职务的职掌，加/轮班、工时型态、或是部门情形让小弟能够
进一步准备
感谢