国内LED封装厂龙头亿光电子，早期就进入大陆LED市场抢摊，去年度并拿下大陆市占第二
，仅次于全球大厂日亚化（Nichia）。不过，亿光除对今年下半年LED景气持续看好外，
并预计在2年内挑战日亚化，力拼跃居全球首大。
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside，发布最新《2014中国封装产业市场报告》，指出
台湾LED封装厂包括亿光、隆达、东贝等，去年度在 大陆封装市场营收规模约达6.4亿美
元，虽较上年减少，不过亿光与隆达仍维持亮眼表现，其中，亿光并与两大国际大厂日亚
化及科锐，稳居大陆市场前三大。
2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20％，LEDinside分析师余彬表示，国际
厂商去年在大陆市场总营收规模为20亿美元，年成长40％，其中日亚化及首尔半导体，皆
有逾8成的年成长率；大陆本土封装厂商产值约达45亿美元，年成长15％。
对于下半年LED景气持续乐观的叶寅夫，也已启动亿光扩产计画，针对包括LED照明、背光
及不可见光等产品，今年起已全方位扩产，增产幅度达25％，预估将扩产到第3季，年底
总产能上看40亿颗。他并预期，在2年内，亿光与晶电的合并营收将有机会超越日亚化，
届时亿光将有机会挑战全球第一的地位。
http://www.chinatimes.com/newspapers/20140812002957-260110