http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8792243.shtml
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（8）日表示，今、明年全球半导体设备支出将连续
两年维持二位数成长，估计今年达384亿美元（约新台币1.15兆元），年增20.8%；明年冲
上426亿美元（约新台币1.27兆元），年增10.8%，创历史次高。
法人表示，设备支出是反映景气走势的前驱指标，全球半导体设备市场经历2012、2013年
连续二年衰退之后，SEMI乐观预期今、明年将连续两年维持二位数成长，是历来相当罕见
的现象，透露半导体复苏力道相当强劲，台积电、日月光、汉微科等是引领景气大好领头
羊。
SEMI表示，今年全球半导体设备主要成长动能，来自晶圆代工、逻辑IC厂商持续增加20奈
米以下制程技术投资、内存芯片厂扩产或提升制程，以及封测厂大举扩增覆晶封装、晶
圆植晶凸块和封装的产能等。
SEMI并指出，台湾是推升全球半导体设备产值持续成长的火车头，主因台积电近三年都维
持在85亿至97亿美元（约新台币2,550亿元至2,910亿元）的高资本支出。