※ 引述《gogohc (gogohc)》之铭言：
: 各位好
: 想请问从晶圆厂跳到封测厂
: 底薪上会差多少呢?
: 想请问有这样跳槽经验的前辈推个文
正常状况来看
IC设计业是这条链分红的大头吃肉喝髓
-> 晶圆代工其次也吃肉加喝汤
-> 接着是尾巴封测厂吃剩渣喝汤
不过里面也是有很多特例
例如众所周知的TSMC,我相信台湾能叫出名号年薪要比这间高的IC design
并不多，UMC / 世界先进 / 旺宏等算是正常可是年薪资料三年以上好歹
也有个七八十万之谱，其他如IC design如MTK / Nova / Himax / 立琦
都是相当赚钱的公司大家都很熟就不提了
封装测试其实并不是相同的类型，里面还包含长bump / 测试 / die saw
assembly / 封装，只是很多公司会把他们全部整合在一起接单，这样你
就不用各个制程要各找一个su-con会很麻烦，现在能把所有制程整合在
一起的公司因为可以上下整合利润也比较好接单也顺，即所谓turnkey!
就整体我个人对封装测试厂以薪水跟分红分类级距大概如下，
这仅仅只是我个人印象，可能有错请版友可以补足指教
但我要讲的一件事情是公司获利跟员工薪水多少其实不一定成正比。
第四等 微硅 / 硅格 / 标准 / 泰林
第三等 颀邦 / 京元电 / 欣诠 / 南茂
第二等 日月光 / 硅品
第一等 艾克尔 / 晶兆成