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【经济日报╱记者简永祥／台北报导】 2014.06.16 03:17 am
封测双雄日月光（2311）及硅品今年同步启动赴大陆投资高阶封装投资，纷纷在上海及苏
州设立高阶覆晶封装生产线，抢食中国大陆快速崛起的通讯芯片商机。
封测业者表示，政府于2010年就开放封测厂赴大陆投资设立高阶覆晶封装，包括芯片尺寸
覆晶封装（FC CSP）及覆晶球闸阵列封装（FC BGA）等，但过去封测双雄多集中投资较低
脚数的封装及测试。
日月光是国内赴大陆投资手笔最大的封测厂，目前生产据点涵盖上海、昆山、深圳、威海
等地。
今年封测双雄同步上修今年资本支出，日月光将原订资本支出由6至7亿美元，上增到7至
9.5亿美元，硅品则二度上修资本支出，先由97亿元增至147亿元，再增至180亿元。
日月光指出，今年资本支出仍有近九成以上都集中于台湾扩增高阶封测产能，估计不到一
成的投资金额用于增加大陆产能。不过日月光今年正式规划在上海设立芯片尺寸覆晶封装
及覆晶球闸阵列封装等生产线，正式启动高阶封测投资。
硅品表示，今年虽二度上修资本支出，但投资苏州三厂的金额仍维持约40亿元左右，未随
资本支出上修，估计有140亿元用于扩充投资台湾的先进封测，以因应客户强劲需求。
硅品近三年投资金额均在150亿元上下，且多集中于高阶封测，赴大陆投资起步比日月光
晚，专心以台湾为基地。
硅品目前在有苏州有一厂和二厂，一厂以打线封装为主，二厂以测试为主，今年启动兴建
苏州三厂，将开始提供部分芯片尺寸覆晶封装及覆晶球闸阵列封装产能，抢食中国大陆快
速窜起的通讯芯片市场，客户初期仍以联发科为主。