原公司在和硕 年资快2年半
最近拿到的offer有两个 请各位帮忙分析一下
公司 和硕 华硕 亚旭
地方 北投 北投 中和
职缺 韧体工程师 测试工程师(手持装置) 韧体工程师
薪水 N*14+分红(1.5~2) N+1.5)*14+分红(2~4?) (n+1.5)*14+分红
工时 9:30~20:30 9:30~19:00(or20:00) 9:30~19:00(听说蛮准时)
(最晚2200以后都有可能) 看案子 不一定
周六不加班 周六可能会加班 有加班费
交通 1小时 1小时 10~15分钟
内容 wifi driver 可能会偏向无线相关 STB韧体
在和硕的环境 其实偏向 大家都不熟(可是部门做无线领域做好几年了)
主管也没很懂 解问题也偏向用try的 study方面偏向放生 没有给什么方向
有问题问人时非常无力 但也称了两年多!
感觉自己好像不适合作工程师 没像其他人那么厉害 加上工时家交通这样时间真的很长
所以才会想说丢测试 早早进去占位置 看能不能拼个主管 (自以为QA比较不累?)
感觉RD当上主管不会比较轻松 不想要整天只有工作的人生
但跟同事同学沟通后 觉得我做的不错 没自己想的那么糟
RD想做QA 以后有家庭有什么事情再转也可以 (同意 所以有再继续找RD看看)
后面刚好找到间亚旭 做STB 感觉主管能力蛮强的 又很有诚意 蛮希望我过去
觉得或许会比我现在待的地方好多了 想再去试试看RD
想要的是 稳定可以做长久 不要工时不要太长(含交通最多10小时 偶尔12或是更常可以)
钱不要太低即可
不晓得各位前辈觉得如何?