小弟最近面试有幸拿到以下两个Offer
有请各位网友帮忙评断评断
想多了解公司内部的情形或是职缺本身的未来性等等
公司名称 环球晶圆(中美硅晶) 乾坤科技
地点 竹南(租屋) 竹科(住家理)
职务 制程/研发工程师 技术工程师(电镀or黄光)
工时 8:00~5:30 8:00~5:40
轮班 on call(抢修津贴) 无
加班费 补休 有
薪水 N*14+(不定期分红) N*14+(5月,8月分红)
加班 20:30前打卡 21:00前打卡
由于上一份工作做到试用期满就选择离职了
这次在投递履历和选择上较为谨慎
面试中美晶的时候经理谈了相当多公司未来的布局
以及对工程师未来职涯发展的想法等等 感觉相当用心
乾坤方面主管表示看到我过去的电镀专长所以才找我面试
所以职缺虽写黄光但感觉较有可能将我摆在电镀
就爬文来看乾坤似乎比较赚钱？ 应该分的比较多
恳请各位网友不吝赐教