各位前辈您好，小弟目前取得以下Offer，但由于领域好像有点差异。
喜望各方前辈可提供一些意见，感激不尽!!!
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公司 HTC 瑞鼎 外商
地点 新店 新竹 竹北
职位 HW工程师 数位IC工程师 其他工程师
年薪 N*14+分红? (N+3K)*14+分红? 保障大约100W+分红?
工时 10~20? 9~22? 9~20?
交通 租屋 租屋 租屋
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HTC:Studio Engineering
瑞鼎:小尺寸或大尺寸Driver IC
外商:良率解决方案
由于以上跟所学完全无关，所以进去都是从头学。三家方向感觉都蛮有前景。
请各位前辈给些参考或比较意见，谢谢。