各位前辈您好,小弟目前取得以下Offer,但由于领域好像有点差异。
喜望各方前辈可提供一些意见,感激不尽!!!
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公司 HTC 瑞鼎 外商
地点 新店 新竹 竹北
职位 HW工程师 数位IC工程师 其他工程师
年薪 N*14+分红? (N+3K)*14+分红? 保障大约100W+分红?
工时 10~20? 9~22? 9~20?
交通 租屋 租屋 租屋
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HTC:Studio Engineering
瑞鼎:小尺寸或大尺寸Driver IC
外商:良率解决方案
由于以上跟所学完全无关,所以进去都是从头学。三家方向感觉都蛮有前景。
请各位前辈给些参考或比较意见,谢谢。
作者:
iceryu (大头)
2014-05-07 11:02:0024277篇
作者:
mico409 (mico)
2014-05-07 11:18:00分红=0但是会用股票去绑人
作者: technology55 (jkl) 2014-05-07 11:21:00
我会选瑞鼎
作者:
alexegg (Be Happy)
2014-05-07 11:24:00pdf?
中间那个 根据闪光待过八间公司的同事所述 中间是最烂的
作者:
ptta (ptta)
2014-05-07 12:43:00瑞鼎
作者:
alado (123)
2014-05-07 17:37:00良率+竹北,我猜是KLA
推外商 不过外商跟瑞鼎是不同的ROADMAP吧 自己想想囉~
作者: lave70 2014-05-08 13:20:00
看起来右边的不错
当然是3 H0分红股票334而且才5000张 新人能分到什묠
股票跟分红是白日梦...梦醒很痛....能实拿的才是真的