[征才] 征韧体 & 硬件工程师

楼主: poorpoor2 (zxcz)   2014-04-28 22:23:28
公司名称:Atech Totalsolution
(1)工作职称:韧体工程师
职缺名额:1~2名
上班地点:台北中和
工作内容:
-车辆控制器轫体开发
-PC based诊断器与UI开发
-协助马达控制算法开发
职务需求:
-大学以上电子、资讯、理工相关科系毕业
-两年以上MCU or DSP韧体开发经验(C语言)
-熟悉CANBUS protocol
-熟悉Microchip 8bit MCU或TI C2000 DSP
-(加分项目,非必备)熟悉Assembly, Labview, 马达控制(3-PH PMSM or IM)
薪资:50K~75K (依个人条件面议)
(2)工作职称:硬件工程师
职缺名额:1~2名
上班地点:台北中和
工作内容:
-协助马达驱动器硬件设计
-电路prototype, PCBA试作
-PCB layout, schematic绘制
-PCBA生产相关事务处理
职务需求:
-大专以上电子、电机相关科系毕业
-熟悉PCB Layout,电路图绘制软件
-熟悉电子零件及基本电子电路原理
-熟悉电子元件的焊接
-(加分项目,非必备)具电力电子背景或工作经验, 特别是Inverter研发经验
-(加分项目,非必备)具机构设计经验
薪资:45K~70K (依个人条件面议)
公司重视研发, 提供自由的工作环境及相对正常的工时
研发的产品也相当具未来性, 欢迎各位高手加入
应征方式: 本人仅是代征,意者请站内信我会帮您转介

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