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作者: a84200331 () 看板: Gossiping
标题: [新闻] 台积攻封测 杠日月光硅品
时间: Tue Apr 22 23:20:58 2014
台积攻封测 杠日月光硅品
【经济日报╱记者简永祥／台北报导】
2014.04.21 04:00 am
晶圆代工龙头台积电扩大半导体高阶封测布局，目标三年内封测相关营收挤进台湾前
三大，杠上封测双雄日月光与硅品，为全球封测产业投下一颗震撼弹。
台积电初期透过提供CoWoS服务，强化高阶封测布局，成为全球首家提供从晶圆代工生产
到后段封测等整合服务的晶圆代工厂，近期再推出低成本版的InFO封装新架构，展现跨足
高阶封装的决心。
台积电布建400人部队，不仅强化公司一条龙服务内容，也缩短主力客户量产出货时程，
加快新产品量产与导入市场时效，打破过去半导体供应链由晶圆代工厂生产、转交下游封
测厂的运作模式，对封测双雄造成威胁。
台积电共同执行长魏哲家日前透露，台积电的2.5D IC封装技术CoWoS已小规模量产，但成
本过高，恐难普及，因此台积电进一步推出可以整合逻辑和内存的新封装架构InFO，由
于InFO具备低成本诱因，预料将吸引客户导入。
台积电明年将扩大高阶封测技术服务阵线，目标明年高阶封测相关营收达10亿美元（约新
台币300亿元），虽然占台积电整体营收不到一成，但相关营收规模已是全台湾封测业当
中第四大（次于日月光、硅品、力成）。
台积电内部规划，后年高阶封测营收力拼翻倍至20亿美元（约新台币600亿元），挤下力
成，成为台湾封测业营收前三大的业者。
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