小弟正在寻找研发替代役
目前有光宝科技的口头offer 人资说只要我答应就会寄出纸本
但就在拿到口头offer的当天稍早 鸿海的人资刚好也打电话来邀我面试
但面试日期是3/19 也就是下礼拜三 那天刚好是第二次役男选填和用人单位录用的起始日
总不可能当天面试完就决定录不录用我吧?
有点疑惑是不是鸿海已经在准备第三次甄选的面试作业了?
而光宝这边也希望早点给答复(电话中说今天)
现在在犹豫要直接接受光宝的offer 还是去鸿海试试看?
应征光宝的职缺是 影像事业群的 软韧体工程师 写多功能事务机的firmware
鸿海的是软件研发工程师 但工作内容包含生产测试程式开发和处理专案测试问题
听起来像是测试工程师 不知道两者哪个未来发展性都比较好?
想请问科技版版友的意见