※ 引述《taipeikoala (000)》之铭言：
: 在科技版爬文许多文章,查询到联阳科技分享文却很少
: 请益在新店的部门-职缺为硬件系统工程师
: 联阳算是ic design house,不知道到待遇为何
: 只知道大概内容就是做厂内的demo board提供客户
: 做IC的量测与分析,用ORCAD画画线路图
: 系统厂RD与IC设计厂硬件,能否给些本人一些建议
: 谢谢
去面试这间公司,
最好先确认清楚他是找AP还是BSP的工程师
我去面试的职缺是:"韧体设计工程师"
求职信里写着负责的工作如下:
- EC-IO是PC里头的Embeded Controller
- Sensor Fusion是NB跟Tablet里头的Embeded Controller ....
结果我去填完智力测验/英文测验/身家资料后,
进来面试的主管说:
"BSP是什么? 我们要找写Android Framework的人, 不是firmware"
可是职缺上明明写着: 韧体设计工程师
可是职缺上明明写着: 韧体设计工程师
可是职缺上明明写着: 韧体设计工程师