我必须要说 这个想法拿出来讨论很好
但是如果就这样认为别人最笨就唯独你最聪明
这就有点像是井底之蛙了
今天举的这个例子
就好像是拿着法拉利外壳的设计图 走到和泰的生产工厂质疑他们
‘明明有法拉利这么好的车，为什么你们工厂只愿意生产toyota？’
e-beam vs ASML 大家都知道e-beam相对便宜准确度又高
那为啥各半导体大厂都还是心甘情愿付数千万美金买ASML的scanner ？
要是能做出钢弹 大家干嘛还在鬼岛的半导体厂窝著？
半导体制程数十百道
今天只拿着一种超越现有科技的方法 而且还只是一层
拿来说这是全新科技 似乎怪怪的 没人敢用/根本用不到
再者 如果这真有发展钱途 IBM愿意把这技术力公开给全世界？
不过全世界的半导体厂商都知道IBM防技术外泄比防贼还谨慎
我认为一个杰出的工程师必须要有三个特质
1.执行力
2.想像力
3.技术力
其中绝对以执行力为优先
跟别人谈论一件现有科技之前
应该要确保有能力执行这个在脑海里面的计画
否则谈论再多未来外星科技之前
这些谈论研究往往都是流落于空想居多
※ 引述《ljsnonocat (我家有乳牛猫)》之铭言：
: 推 dos1019:制程包括dep etch cmp litho...3D打印能做到哪几道？ 11/28 08:04
: 楼上 跟原Po一样书也没读通喔.....
: 半导体制程目前主流是所谓的Top-down
: 就是像雕刻一样是减法 先把一整块材料dep上去
: 才会有用到litho-etch 这些制程 把不要的部分减去
: 但是多年以前就有人提出bottom-up的制程想法
: 这就像堆塑用加法 直接把材料堆上去 那这样还需要Etching这道吗??
: 只是这样制程 要制造目前那么复杂动辄数亿颗电晶体的IC
: 似乎还无解 光是要材料能达到self assembly 放在你想放的位置就很困难了
: 以前有阵子很流行用AFM原子力显微镜/STM扫描穿隧显微镜
: 然后去把原子一颗一颗搬运排列 例如:可以排个台湾图案
: http://www.me.tnu.edu.tw/~me022/lab/quan.files/image032.gif
: 这最早好像是IBM发展的技术?
: http://researcher.ibm.com/researcher/files/us-flinte/stm10.jpg
: 不过这样真的太慢了......
: 其实3D打印也不是什么新东西 好像机械产业以前就有快速成型机
: 不过我不是学机械的 这就请机械高手出来讲解吧