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【联合晚报╱记者钟张涵/台北报导】
2013.11.21 03:04 pm
上市智能系统领导品牌研华(2395)今起以“驱动智慧城市创新，共建物联产业典范”为主
题，在苏州举办Embedded全球经销商大会。研华总经理何春盛表示，全智能产业商机2030
年将达10兆美金，为因应趋势，研华将开展“市场导向业务组织”，并启动“全球整合销
售模式”；借由多维构面的业务，开拓各大市场。
何春盛说，全球正逐步迈向智慧化，行动装置、社群媒体、云计算、海量资料、物联网、
传感器网络、3D打印及智慧机器人等突破性技术，将不断影响人们生活。全球2020年将产
生400亿个行动装置(Connected Devices)，其中能进行物与物连结运算的装置将高达50亿
个，且所有装置都得具备连接性、管理性、安全性。因此，研华未来将把“智能生活”视
为重要业务。
何春盛并强调，研华将率先在中国导入Local Growth Team的逆向创新概念，并透过昆山
的协同创新研发中心(A+TC)为平台，连结总部资源、自创中国需求新品、反攻全球新兴市
场。
为进一步拓展嵌入式显示器市场发展潜力，研华今年11月并购了英国智慧嵌入式显示器领
导厂商GPEG，未来将可望加大研华在欧洲的智慧嵌入式显示器及博弈业务，并带动研华的
嵌入式板卡及相关设备整体营收。
【2013/11/21 联合晚报】@ http://udn.com/