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【经济日报╱记者谢佳雯／台北报导】 2013.11.02 03:47 am
大陆4G执照将在年底发放，为迎战竞争对手高通（Qualcomm），联发科总经理谢清江昨（
1）日表示，将在第4季推出4G LTE的处理器，明年第2季至第3季间再推系统单芯片，未来
在穿戴装置市场不会缺席。
手机芯片供应链认为，联发科明年在4G市场与高通竞争趋于白热化，同时因应展讯的四核
心产品就绪，最快明年第1季，联发科即可能开始脱离今年的价格舒适圈，面临较大产品
均价（ASP）下滑压力。
4G芯片供应商以高通布局最早，为了互别苗头，联发科除了下月量产3G八核心芯片外。
谢清江表示，本季将先推出4G LTE的处理器，整合既有AP芯片一起出货，明年第2季至第3
季间再推系统单芯片，客户端的终端产品明年底前上市。
【2013/11/02 经济日报】 @ http://udn.com/