Re: [请益] 半导体机台程式开发工作内容

楼主: A350 (-Karma-)   2013-10-24 18:31:41
※ 引述《wantwant16 (科科)》之铭言:
: 今天豪勉科技问我此工作意愿
: 很有意愿但想多多暸解
: 想请问板上的先进们
: 机台程式开发这工作的发展性?
: 然后虽然面试时有大致上了解工作内容
: 但还是想请问的这项工作的状况?
: 有没有类似工作的前辈可以给一下建议
: 谢谢
半导体机台程式 通常指的是EAP (Equipment Automation Program)
就是远端摇控操作机台的程式...
告诉机台还RUN那一支RECIPE,收什么值,执行什么动作(Clamp/Dock/ProcessCarrier...etc)
有一个SEMI Standard...规范...用SECS II/GEM
通常用Cimatrix / GW 的 Driver...
搭配 VB 或 C 来写~
因为不同家出的机台有不同的scenario,大至分成 inline/炉管/sorter/量测/后段...等~
写出来的program会去连接MES/FDC/R2R/RMS...etc
以一个fab来说,EAP team是不被重视的,与MES比起来...
薪水不会很高...升不快~
我从事9年了,也才90k/month...
作者: gogohc (gogohc)   0000-00-00 00:00:00
90k一个月 .......
作者: auxmathew   0000-00-00 00:00:00
楼上的 做九年还90k 你也会觉得少吧=.=
作者: gochinken (台湾口香糖)   0000-00-00 00:00:00
薪水真高 没人带 只能靠学历惹
作者: jimmytzeng (jimmytseng)   0000-00-00 00:00:00
.....至少也年薪百万
作者: kkmoon5566 (56小弟)   0000-00-00 00:00:00
9k !!超高的

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