感谢科技板上各前辈热心的回复，小弟也来回馈一些面试资讯给有需要的人参考
背景：机械硕毕新鲜人，陆军东指部2146T野战砲手
职缺：大日印光罩DNP-光罩制程工程师；TI-封装设备工程师；Garmin-品保工程
师；KLA- Field Service Engineer
1. DNP-台湾大日印光罩(竹科)
一开始先到会议室写一份类似智力测验的数学考卷，内容有找出和题目相同的数字
排列顺序，数字排列推理填空，很多使用二元一次方程式就可求出X,Y的问题，我觉
得不难；接下来是人资经理面谈，主要都是介绍本公司的福利薪资，过程很轻松；
最后进来一个日本主管和台湾主管，然后开始全程英文面试，相当的硬，主要都是
台湾主管在问，基本的自我介绍、为啥想来本公司、对公司的了解、有无半导体的经验
、兴趣为何，问的很详细，日本主管人反而很NICE，都问些轻松的问题，面谈过程约
一个小时。
心得：DNP在日本是印刷业的龙头，福利很好的小日商，伙食津贴员工旅行一些特休假有
加班费，现在主要生产高阶的光罩，如果想增进日文能力的话进来可能可以学很多
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2.TI-德州仪器(新北南势角)
一开始到小会议室电脑上机直接考英文测验，和多益一样只是题数减半，内容很
多偏口语的问题，我觉得听力比阅读难；接下来进来一位气质型HR，针对你的履历
非常仔细的询问，包括大学研所修过哪些课、为什么被当@@、参加哪些社团活动、
举出自己的优缺点，还叫你用英文解释你的论文内容，是所有面谈中人资最正但是
也攻最凶的一位，带一点心机又些温柔的野蛮女友；接下来和人资主管聊，主要都
是问你觉得你适不适合这份工作，对你的职务和个性帮你分析，几乎是站在求职者
的立场来和你聊，像是和长辈聊天一样；最后来了个资深工程师，也是针对你的履历
作询问，然后介绍这份工作的内容，结束大概中午人资就先请我离开等候通知了。
心得：德仪在台湾主要还是电子封装的厂，感觉他们比较不喜欢个性很外向的人，
人资主管很亲切，会让你面试完更了解自己，而且很看在校成绩，每个Fail科目都
会仔细询问。
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3.Garmin-台湾国际航电(林口华亚科学园区)
一开始到会议室先考英文和人格特质，几乎和德仪考的相同；接下来是位可爱型
HR，同样针对你的履历作完整的询问，过程气氛算是很轻松；接下来进来品保部
的年轻课长，因为长的和我同学很像所以格外有亲切感，也是针对你的履历、
论文提出问题，然后介绍部门目前是和车厂做车用导航的合作，有许多的ISO认证
测试和对客户端的品保Report，有时候也要到车测中心做实验，过程几乎都是在聊
导航产品在品保和车厂的关系运作；最后是部经理面试，几乎都是请你提出职缺
相关问题，经理也很详细的介绍了各专业领域中所开发出不同定位的产品。
心得：Garmin福利真的不错，第一年保18个月又有两年免费员工宿舍，品
保主管面谈过程让你很舒服，学到很多专业上电磁检测的知识，感觉他们要
的是有自信的人，然后要有产品检测和可靠度分析的经验。
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4.KLA-美商科磊(竹北台元科技园区)
第一关：两位熟女HR的面谈，针对你的履历作很详细的check，叫你说出自己的
三个优缺点，主要是针对你的动机和人格特质做询问，很有压迫感和侵略性。
第二关：电子电路学和基本力学(全英)，英翻中中翻英，最好面试前先复习一下
再来考，不然其实不好写，过程一个小时。
第三关：三位台湾资深工程师，过程都用中文，面试基本的问题几乎都问了，
过程中带点聊天，也请你解释是真的了解此工作，压力很大真的想来，随时有
可能被oncall，最后英文自我介绍，结束后一个礼拜通知第二次面试。
第四关：竹北处长一进来请你简单自我介绍，然后就问你有没有问题，过程约20分钟。
第五关：客户支援部处长也是和你聊天，针对你的求学经历询问，问还有没有
问题；最后回去一个礼拜后得到口头offer，再一个多礼拜书面offer。
心得：我觉得前三关才是最硬的，专业笔试我不知道占多少比重，但是面谈过程
中要是自信心不够或是英文没有说得很流利，很容易三个主管say no就掰了，
一定要想好想进公司的理由，还有表现出抗压性高，很有弹性，然后与客户
沟通协调的能力也是很重要的。
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