楼主:
Maxwell3 (XDDDDDDD)
2013-09-24 21:00:37各位前辈晚安
小弟有个问题想请教
在上一篇有前辈提到在高速讯号会遇到SI/EMC问题
有些IC厂或系统厂都会有SI/PI/EMC Team
是在专门解决这问题的麻?
就我所知，硬件HW在解决EMI这问题，一般都从板子着手，用个铜箔把最有可能
造成EMI问题的讯号线或IC包覆起来，好像是经验法则，这样确实有效。
如果是的话
SI/PI/EMC这块领域的价值在哪呢?
作者:
neoyori (静止时光)
2013-09-24 21:04:00系统厂HW会自己测EMI吗?不是都EMI team拿去测后说要改什么
加shielding都是最后的做法,而且不是所有的EMI问题加了
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:07:00SI可以事先做模拟建议走线长度、宽度、PCB叠构等等，PI可
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:08:00以事先验证计算电源功耗、路径、VR drop、ripple、地的排列
都有效,另外EMC测项包含的东西又很广 ESD.CS RS DIP..etc
没你想得那么简单, 另外说到SI 又是另外一个大项目了
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:09:00路、各种安龟解决方案预留、高低速讯号排列等等等。当然其
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:10:00中需要最全能的还是EE了，因为EE什么都要懂....这些方案一
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:11:00开始就要尽可能全部想到，因为花做多时间研究板子的还是EE
另外就是 你所谓的加上铜箔这些都是事后的对策,你可以思考一下如何在系统设计阶段就将SI的东西考虑进去
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:12:00比如说有的EMC工程师拿到bead就下，觉得EMI有压下来就好，
不是每间IC厂都有SI或EMC工程师,有时候是AE做DEMO BOARD
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:13:00结果不知道直流阻抗可以下多大、阻抗要多高，结果SI测不过
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:14:00结果还要自己回头计算这个bead可以下多重，不行再找软件调
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:15:00整driving strength，有的时候软件又说原厂只给object code最后要是测不过所有人的指头最后还是会指向案子的owner->EE
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:17:00结果还是要自己拿着板子到处跑。如果遇到那种叫你板子做好
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:18:00在给他们量的SI/PI/EMC/safety工程师的话，那就要老天保佑
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:19:00了，第一版layout下去万一不行要砍掉重练是很痛苦的事情
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:21:00像我接手一个线路图、拿80MBz频宽的重bead下在60MHz的讯号
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:22:00上面，数字上好像80>60 ok，但是实际上那个60MHz是方波，那
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:23:00一看就知道不行，果然TR不过。这个算是好改的，只是换个料
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:24:00当然有的时候板子老板只安排一两个EE，还是会有一些意外的回路什么的没有搞定，或者客户的ID就是要乱弄，排不出最好
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:25:00的placement等等，就要靠这些SI/PI/EMC后续一起修修补补，
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:26:00还有很多专业的软硬件也不可能叫EE全部都要会。当然这些工
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:27:00作解bug的手法也有general rule，但是有些奇技淫巧还是要常时间走这一块的工程师才会知道眉角。而且说到demo board的
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:28:00SI/PI/EMC的解法只能当作参考而已，demo board都大大的不是
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:29:00可以排到爽就是IC小小的地很大电容多又多 power都超强悍，外商的很多都这样，这样会过是废话，都只能当作参考而已，
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:30:00太相信demo board等于抱着石头随时准备跳海一样....最后还有钱的问题，多一个solution就是一分钱，多上一个弹
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:31:00片、多一个螺丝、多一片铜箔老板眼皮都会跳，更不要说有人
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:32:00傻傻地说"要不要改成金属外壳"试试看....看...找死啊!
作者:
srxrrr (干!我是肌董)
2013-09-24 21:40:00楼上你可以回一篇的XDDD
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-24 21:42:00不要 这样我不喜欢留下证据...XD
作者:
jannine (小肥羊)
2013-09-24 21:43:00好大一篇感想
作者: atomic 2013-09-24 21:58:00
推前辈的经验分享
作者: adabbs (阿达) 2013-09-24 22:20:00
推用心回复
作者:
kronos (helvetica)
2013-09-24 22:27:00有机会的话就去design house吧...很多EMI是IC本身design很多EMI 是IC本身design 问题造成, 尤其是I/O PAD
作者:
G8AJ (嗯哼)
2013-09-24 22:50:00emi问题当然emi去解啊，不然他们要干麻
作者:
G8AJ (嗯哼)
2013-09-24 22:51:00跟si pi emc比 hw比较吃香啦 通常头都是hw
作者:
tonybin (Courage)
2013-09-24 23:21:00一堆公司分HW EMC Layout 通常结果就是大乱斗 XD
作者:
whydan (真是抱歉啊(′‧ω‧‵))
2013-09-25 00:01:00EMI问题就是EMI ME Layout在轮奸EE 然后EE还要到处去跪来解
作者:
hsinggg (星居居)
2013-09-25 00:52:00EMI早期没想到，事后遇到是重伤
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:27:00通常EE会去跪EMC都是早期review没弄好、还有人缘不好的关系
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:28:00虽然有的公司分工分很细，不过基本上所有的事情都是以EE的
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:29:00PCB为出发点，因此如果有做HWEE的人不要傻傻的就是只管自己
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:30:00的EE，强势再强势、所有资源排程一把抓、review再review
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:31:00前期模拟中期除错后期拿报告一切都要主动出击，一定要让支
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:32:00援部门知道"这个案子是EE会主导" 否则权力分散是很痛苦的
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:33:00不只是RD的支援部门，还包括所有验证、生产、品保等部门
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:34:00要建立"听我的就对了 反正有错我负责"也不要怕有争执
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:36:00的态度。当然事情管得愈多会愈累，不过这是Trade off。
作者:
yudofu (豆腐)
2013-09-25 01:37:00反正一开始让各部门放牛吃草，久了没有人当你是回事，这是另一种累...
作者:
hsinggg (星居居)
2013-09-25 09:42:00看是要案子挂掉或人挂掉(抖)
这样更会留下证据 还无法删掉囧 推文其实比较危险 哈哈
Pcb check 不是都丢给IC FAE check 顺便画押有问题 call help 就好了吗？
作者: babyman 2013-09-26 22:50:00
FAE review是circuit能看到很有限,大部份还是要EE依经验是
作者: babyman 2013-09-26 22:52:00
在设计时,多预留一下后路,避免FAE lost可不用割线去解决