来源：
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8169982.shtml
原文：
台积电 16 奈米制程打集体战再迈大步，昨（17）日宣布为 16 奈米FinFET（鳍式场
效电晶体）等先进制程架构的开放创新平台（OIP）提供三套制程设计，协助客户快速导入
这项新制程。
台积电研究发展副总经理侯永清指出，这些参考流程可让设计人员能够立即采用 16
FinFET制程技术进行设计，并为发展穿透电晶体堆叠（TTS）技术的三维积体电路铺路。对
台积电及其开放创新平台设计生态环境伙伴而言，及早并完整提供客户先进的硅芯片与生
产技术，是一项重大的里程碑。
台积电董事长张忠谋表示，进入 16 奈米制程后，将面对三星和英特尔强劲的对手，
也使晶圆代工厂面临和整合元件大厂（IDM）正面交锋。但他强调，台积电将以大联盟方式
对抗竞争对手。
张忠谋认为，产业大联盟重要性在于相互融合不同厂商的长处，研制最出色的制程解
决方案，这是台积电与IDM较劲最关键的优势。