【文／林煜钧】
晶圆代工超高资本时代来临
由数据显示，目前全球有8 吋晶圆厂的半导体公司约有76家，12吋厂有27家，升级的家数
越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产
能2 万片的八吋厂需花费8~10 亿美元，到了现在12 吋厂需25~30 亿，而下一代制程的
18 吋厂目前初估，至少需投入80~100 亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔
金额的半导体公司，只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。降低成本，一直以来是半导
体产业能够持续成长的原因之一，其中的二大关键，一、在于晶圆尺寸的大型化，由8 吋
晶圆厂，升级到12吋到新一代的18 吋晶圆厂，透过每升级一次，晶圆的产能就扩增2.25
倍，二，制程技术的微缩化，在每次晶圆吋尺的大型化中，能透过制程微型化，让一样大
小的晶圆中，制作出更多的晶体。
三星接获A9 订单 听听就好
近日由Korea IT Times 的报导指出，三星己和苹果签订合约，将为iPhone7 供应采用14
奈米制程的A9 处理器，预计将在2015 年开始生产，消息一出瞬间成为市场焦点。由技术
面来看，苹果新一代处理器制程将采用20 奈米以下制程，目前仅台积电、英特尔、格罗
方德与三星具有此财力与技术能力。据业界人士指出，台积电拿下苹果20 奈米A8 代工订
单几乎已确定，但A9 的代工订单，花落谁家还很难说，苹果选择代工厂商一向需经过一
到二年的测试，才会正式采用量产，虽然说以目前的时间点来看，2015 年生产的A9处理
器现在与三星签约，算合乎惯例，但考虑到苹果极力去三星化，也确定A8 芯片将交由台
积电生产，台积电的技术还领先的情况下，这时再找上三星的可能性不大，只要台积电16
奈米能提早量产，其实仍有接获订单的机会。
晶圆代工产业环环相扣 接苹果订单
台积电获利可能不如预期来的大
目前行动通讯芯片的市场是这样的，苹果的芯片A6/A6X 是三星代工，三星自己品牌用的
手机处理器则多数由高通所代工，而高通的芯片则是由台积电代工生产，形成了环环相扣
的局面，随着苹果的去三星化，台积电能否讨到便宜还很难说。因为当台积电拿下苹果每
年近亿支手机的芯片订单后，三星所空出大量的产能，可转由生产自家手机的芯片，连带
地影响高通在台积电的下单数量，根据外资估计，台积电来自苹果订单的贡献可能不如预
期的大，预期今年将不会有任何贡献，明年则在8%。
台积电最大的劲敌
英特尔为A9 订单争取添变量
放眼望去，不论是曾位居老二的台积电与近几年急起直追的三星与格罗方德，台积电眼中
真正的对手只有英特尔，据业界表示，虽然这些年台积电在制程与技术上都有很大的跃进
，但目前仍与英特尔差上至少1 到1.5 个世代的技术，以时间来说，约落后1 到2 年的时
间，在英特尔积极切入晶圆代工领域，对于台积电的威胁远比在后追赶的三星，格罗方德
大的多。
面对强大的劲敌英特尔台积电仍存在优势
近期美林证券就指出，台积电虽然整体技术仍落后于英特尔，但目前仍有三优势存在，其
一、台积电于20 奈米制程时的金属导线宽间距(metal pitch) 为65 奈米，而英特尔于
22 奈米制程时的金属导线宽间距则为80 奈米，相较之下台积电更具密度优势。其二、若
就功耗而言，ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比，仍旧拥有优势。其三、台积
的20 奈米制程将于明年初开始量产，并在明年下半年放量，这个时程仍较英特尔快上一
季左右。
三星能否成功 除了技术最大的关键取决于客户对三星的信赖度
三星的客户，像是昔日生产手机的诺基亚、面板的Sony 与近期的苹果，除了曾是各产业
的龙头，也是三星重要的客户，但也都曾经吃过三星的大亏，最后的下场大多是让三星由
最大供应商，反客为主，成为压在自己头上的竞争者。据业界分析，多数客户担心技术外
流问题，对三星仍保有高度的戒心，即使委托三星代工，也不会把高阶产品释出给三星，
未来三星要在晶圆代工业发展，还有待观察。长线台积电100元以下，我们比较相信是买
点，而不是卖点。
http://mag.udn.com/mag/newsstand/473073/
心得:
恩.开始信心喊话了!!