其实这应该是早就发生的事情,
也没有新闻说得这么严重,
故事的开始是在去年的同样这个时间(大概去年六七月的时候),
高通发表财报的时候说28奈米的芯片产量不足,
原因在于TSMC无法提供SnapDragon足够的产量,
而SnapDragon的订单超乎预期,
所以新闻一出, 马上股票大跌,
高通在那时候就开始找寻28奈米的其他代工厂, 2nd 3rd source,
听说当时有跟联电, GF, 三星下单,
也来的即解决供货不足的问题
(这个找2nd source其实需要高通很高的技术,
晶圆代工厂不是说换就换, 结果还真的是做到)
所以高通早就有跟其他代工厂合作生产28奈米芯片,
另外, 这个问题其实是在于TSMC的客户策略方面,
TSMC的策略是不要给单一客户下太大的单,
避免对客户依赖过重, 被抽单马上垮台的问题,
所以在去年的时候, TSMC其实是有足够的28奈米产能给高通,
但是他们宁愿给其他IC设计公司,
当然这也牵涉到排期的问题,
这种都是要半年一年前就先预约好量,
IC设计公司不能临时插队,
所以也不是高通当方面转单的问题,
至于SnapDragon 200怕被reverse的问题,
那就真的不用担心了,
因为200里头用的是ARM IP,
不是高通最强最重要的Krait IP,
所以也看不到重要的东西,
※ 引述《iammc (教主)》之铭言：
: 2013-08-12 01:29工商时报记者涂志豪／台北报导
: 手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智慧型手机芯片Snapdragon 200系列，
: 28奈米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。
: 业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4
: 季28奈米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩
: 固28奈米市占率，而是要加速20奈米投产速度。
: 高通针对大陆等新兴市场低价智慧型手机量身打造的28奈米低阶手机芯片Snapdragon
: 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈，主要竞争对手如联发
: 科、展讯等均已推出28奈米新芯片抢市，高通为了降低生产成本，近期要求台积电降价未
: 果，因此将低阶手机芯片28奈米晶圆代工订单转下给三星代工，少部份订单则流入格罗方
: 德（GlobalFoundries）手中。
: 业内人士指出，三星因为是高通的大客户，一直希望高通能将部份订单交由三星代工，
: 但因过去一年当中，只有台积电能提供足够的28奈米制程产能，高通将近9成的28奈米晶
: 圆代工订单都交由台积电代工。
: 随着三星28奈米产能建置完成，且开出低价吸引高通下单，高通因此希望台积电能够给
: 予低阶芯片更优惠的价格。据了解，台积电内部曾针对此事召开会议讨论是否降价，但最
: 后决定不因个案调降，以免造成辉达（NVIDIA）、超微、联发科等其他28奈米客户要求比
: 照降价的连锁效应，而高通因无法取得台积电的降价优惠，所以把低阶手机芯片新订单转
: 单到三星。
: 设备业者表示，台积电中科12吋厂Fab15第3期及第4期工程，已建置2条月产能合计达6
: 万片28奈米生产线，新产能将于下半年陆续开出，其中第4期工程产能将在第4季大量开出
: ，但因台积电没有争取到高通低阶手机芯片订单，加上部份客户调整库存，28奈米产能利
: 用率可能在第4季会降到8成或以下。
: 不过，台积电也非省油的灯，既然敢把高通的低价订单推出去，当然手中有28奈米“备
: 用”订单等著在第4季投片，以利在关键时刻有效拉抬产能利用率。其中，包括辉达新一
: 代整合4G LTE基频芯片核心的Tegra 4i智慧型手机单芯片，以及超微新一代火山群岛绘图
: 芯片等，当然，联发科八核心高阶芯片也将在第4季在台积电投片。
: http://0rz.tw/UxHLY
: 心得:
: GG最近的订单都被抢光了,感觉要悲剧了~