【经济日报╱记者简永祥／台北报导】 2013.08.12 05:21 am
28奈米制程一向领先同业的晶圆代工龙头台积电，即将遭遇美商格罗方德（Global
Foundries）的竞争。
业界传出，格罗方德降价逾一成，抢下美商高通的手机芯片大单，预定第4季投片，可能
冲击台积电营运。
台积电发言系统不愿评论个别客户订单动向，但强调，台积电在28奈米制程仍具领先优势
，并且是业界的首选。
对照台积电日前在法说会预估，第4季营收季减幅度大于去年同期，但高通却上修今年全
年营收表现，显示高通将部分订单转向格罗方德的可信度极高。
由阿布达比创投转投资的格罗方德，在40奈米制程就和高通合作。据了解，去年台积电28
奈米制程的产能供不应求时，就传出高通的代工订单可能转向格罗方德和联电，寻求第二
代工来源。
当时虽然高通将部分28奈米产品交由格罗方德试产，但因良率不符要求，且台积电董事长
张忠谋亲赴美国固椿，高通28奈米制程产品就一直等候台积电扩充产能，未再寻求其他晶
圆代工厂商。
近期业界传出，格罗方德28奈米制程技术经过一年练兵，良率及产能效能日益成熟，加上
以低于台积电报价逾一成的价格，重新争取这位“超级大客户”转单。
今年起，高通的手机芯片在大陆及新兴国家，与联发科、展讯及瑞迪科等IC厂展开价格战
，让台积电首次在28奈米制程面临掉单的威胁。
半导体设备商透露，联电也在高通示意下，加速28奈米制程量产进度，采用和台积电相当
的设备（TSMC Like），透露出释给联电的时程也已不远。
联电执行长颜博文日前在法说会指出，联电28奈米PolySiON制程按照时程走，年底前营收
占比约1%至2%，至于28奈米HKMG（高介电常数金属闸极）制程，量产时间会在PolySiON后
的一至二季，透露出联电承接高通手机芯片订单的时间点，会在明年上半年。
全文网址: 台积电28奈米 格罗方德抢单 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网
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心得:
哥 认为GG不妙了