Re: [聘书] 硅品 应材 联电

楼主: wrvw (wrv)   2013-07-30 16:04:27
※ 引述《wrvw (wrv)》之铭言:
: 公司 应材(东慧派遣约聘) 硅品 联电
: 地点 台南 台中 台南
: 通勤 租屋约6000/月 自宅 租屋约6000/月
: 职务 设备客服-CMP 产品制程 微影设备
: 工时 正常工时加on-call 8~12 轮班有大夜
: 薪资 65k上下 纸本OFFER说两天内到 后天面试
: 年薪 全都保14(分红奖金我都不期不待,所以没问)
: 上面这三间,只有两间会拿到OFFER,联电不知道还有没有必要去面试Q_Q
: 希望大大门能给小弟一点建议,毕竟联电是设备、应材是约聘、硅品风气以及流动率高
: 让小的有点不知道该怎么选择
: 小的是124机电整合硕毕,找了两个月的工作,只能拿到这两间的offer
: 先谢谢各位大大了
先前提到应材职务的部分有误-最后被分配到的TEAM是负责MDP&FEP
查了一下猜测MDP是( Molecular Decomposition Process) 分子分解制程
FEP却怎么查都没头绪ˊ____ˋ
可能是小的搜寻能力太差了点,希望有大大能够帮忙解惑以及建议
这几天一直在考虑应材与硅品,始终还是绕着较高薪资(年薪可能快差一倍)
以及家庭(跟未婚妻刚在台中购屋)与健康打转
小的不才,两个多月来只拿到这两个OFFER,实在不想再继续找下去了
明天就要给答复了,希望各位不吝指教 T___________T
补充:硅品职务是FCBGA产品制程工程师
谢谢各位
作者: mikye (麦奇)   2013-07-30 16:17:00
就算是约聘或很操 新鲜人到国际级大公司见见世面开拓视野也没什么不好
作者: Wermut   2013-07-30 17:50:00
我猜是Front End Processes或是Products
作者: DrRossi (今天也很爽)   2013-07-30 18:15:00
mdp是不是金属沉积制程metal deposition process?
作者: nacholas0227 (风)   2013-07-30 19:34:00
FEP=front end product; MDP=PVD
作者: jsjsjsjs (lll)   2013-07-31 12:39:00
应材很会裁喔
楼主: wrvw (wrv)   2013-07-31 16:31:00
呵呵 台湾硬裁麻 这个小的心理已经有底了
作者: WangFrank (徬徨)   2013-07-31 19:57:00
如果未婚妻没有太多Concern,应材...
作者: LikeG8 (南部联盟)   2013-07-31 22:49:00
小弟刚准备从硅品离职 跟你一模一样的职位
作者: GUNDAM (钢普拉)   2013-08-01 23:55:00
如果是约聘没分红...F14大装机会很累....不过可以报加班
作者: GUNDAM (钢普拉)   2013-08-01 23:56:00
然后酒量要好(咦????)
作者: darren70088 (Do)   2013-09-09 16:23:00
MDP 是Metel..

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