小弟某医院大学 私硕毕 免役
从六月中开始投履历找工作
共面试了三间公司：稳懋.友达.景硕
1.稳懋 - 薄膜工程
一开始就是作测验有英文.性向测验.逻辑测验
英文如板上所言并不太难,逻辑测验一堆文字,
题目是先描述一个状况,接着要你选择一个符合题目的选项(如：在什么前提下此描述成立)
考完后接着面试主管,当天同时面对三个主管
(据HR表示,是大主管带两个小主管要学习如何面试新人)
一开始就是自我介绍,接着从履历表上问一些问题,
也会问问研究所在做些什么,找哪些类型的工作之类的
然后介绍这个工作主要在做什么,之后可能的上班时间与状况
一年内需要轮两个月夜班.
整体而言,在面试中没感觉到太大压力,
接着轮到HR,会把履历表上能问的问题再问一次
接着介绍公司福利,起薪状况等等,谈完后就是等电话通知.
2. 友达(龙科) - TFT-LCD 制程整合（新产品导入）
初试：
一开始HR带到小房间,用电脑进行英文测验,性向测验,细心度测验
英文测验类似多益,细心度测验是左右两边各一组数字符号一样打Ｏ不一样打Ｘ
(150题/6min)
接着面试副理,再来面试经理
问的问题大同小异,感觉上比较像是聊天,然后介绍一下工作
也会问面试了哪些工作
整体而言,在面试中同样没感觉到太大的压力
面谈结束接着经理说厂长今天不在,会把资料带给他,如果OK会再通知我来复试
复试：
初试完过两天,接到电话
这次直接面谈主管,第三关大魔王的问题就比较犀利一点
除了前面常见的问题会再问过一遍之外
然后问了两个印象较深的问题
1.主管：请给我三个理由,来说服我录取你。
2.主管：请用英文描述你今天早上一直到这里面试之前,做了哪些事情。
接着就是一般的聊天了,有当场有得到口头offer
主管面试完接着是HR面谈,比起稳懋,友达HR的问话方式相当犀利
甚至比跟主管面谈来的有压力,哈。
3.景硕（杨梅）-制程工程
前面两间面试过一周后,才拿到景硕的面试邀请(上周面试)
当时认为在景硕的面试结果出来前,可能就会确定拿到前两间的正式offer了
于是抱着经验学习的心态去面试
一开始进行测验,当天的面试者一起进行,英文测验,性向测验,瑞氏图型推理(36题)
若是英文或是图形未达标准,就会直接被发卡了（2位被提早发卡）
考完后就是等主管面谈,只是当初的面谈通知上好像也没有特别通知是哪个厂
面谈主管的时候才发现是杨梅厂
景硕的主管面试就有点压力了,履历上的问题几乎不太会问
大部分都是问你的想法跟逻辑,说他们公司面试比较重逻辑能力
有提到我的逻辑分数不错（后来有稍微瞄到分数,好像是102还是105）
面谈结束后,有特别问主管跟HR通常结果大约需要多久才知道,回复是一般需要两周
(当时认为两周后,就算上了应该也没机会了)
不过今天接到主管跟HR的电话,签核居然已经搞定了
稍早HR已有初步核薪
然后他们给我一天的考虑。