[新闻] 台积电将与台成清交分设研发中心
楼主: NCsofa (阿勋) 2013-05-21 15:51:59
自由时报 – 2013年5月21日 上午6:14
〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕
晶圆代工龙头厂台积电（2330）副总经理兼技术长孙
元成昨指出，10奈米以下制程需要整合硅晶与三五族等不同材料，研发挑战难度高
，未来半导体业将走向国家竞争，台积电将与台成清交四大学分别设研发中心，积极
培育台湾半导体业人才。
交通大学与加州大学柏克莱分校（UC Berkeley）昨共同成立“国际顶尖异质整合绿色
电子研究中心”，台积电也参与其中，与交大签署协议，成立“交大—台积电联合研发
中心”，预计未来5年每年至少提供1500万元研发经费，以强化双方半导体相关研究暨
人才培育和合作，共同推动下一世代半导体技术研发。
孙元成表示，行动装置产品讲求轻薄短小，更需低功耗、省电等元件结合，随着制程
往10奈米以下发展，硅晶圆需要与不同材料整合，才能在技术上有所突破，例如三五族
材料具备低电压与电流流量大等好处，但却有毒性，数十年前三五族被硅领域视为“永
远是未来”，相对的，硅被三五族称为“有一天会被抛到水里”，互看不顺眼。
台积电预计2014年第2季量产20奈米，2015年量产16奈米Finfet，16奈米到10奈米将
相隔2年，预计2017年量产。
孙元成指出，因应10奈米以下需整合不同材料的技术研发难度更高，台积电自立自助
，计画积极培育台湾半导体人才，继与交大设研发中心之后，今年起也将陆续与台大、
成大及清大设立不同重点的研发中心，其他学校也会采取不同型态合作研发。
网页连结:
![]()
〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕
晶圆代工龙头厂台积电（2330）副总经理兼技术长孙
元成昨指出，10奈米以下制程需要整合硅晶与三五族等不同材料，研发挑战难度高
，未来半导体业将走向国家竞争，台积电将与台成清交四大学分别设研发中心，积极
培育台湾半导体业人才。
交通大学与加州大学柏克莱分校（UC Berkeley）昨共同成立“国际顶尖异质整合绿色
电子研究中心”，台积电也参与其中，与交大签署协议，成立“交大—台积电联合研发
中心”，预计未来5年每年至少提供1500万元研发经费，以强化双方半导体相关研究暨
人才培育和合作，共同推动下一世代半导体技术研发。
孙元成表示，行动装置产品讲求轻薄短小，更需低功耗、省电等元件结合，随着制程
往10奈米以下发展，硅晶圆需要与不同材料整合，才能在技术上有所突破，例如三五族
材料具备低电压与电流流量大等好处，但却有毒性，数十年前三五族被硅领域视为“永
远是未来”，相对的，硅被三五族称为“有一天会被抛到水里”，互看不顺眼。
台积电预计2014年第2季量产20奈米，2015年量产16奈米Finfet，16奈米到10奈米将
相隔2年，预计2017年量产。
孙元成指出，因应10奈米以下需整合不同材料的技术研发难度更高，台积电自立自助
，计画积极培育台湾半导体人才，继与交大设研发中心之后，今年起也将陆续与台大、
成大及清大设立不同重点的研发中心，其他学校也会采取不同型态合作研发。
网页连结:
作者: RTA (爱文文) 2013-05-21 21:56:00
怎不设在云科
作者: dreamcoast 2013-05-21 23:25:00
GG认证的四大名校!?!?
作者: gk001 (GK) 2013-05-22 07:13:00
不是有逢甲喔?
作者: ko000918 (熊皇!) 2013-05-23 10:47:00
!!成大排第二耶