各位版大好
小弟在校园征才面试到南科F14 蚀刻制程
今天突然接到电话通知
跟我说公司要帮我转部门到bumping
我想要请教大家这两个职缺内容差很多吗?
也想了解bumping在南科的工作内容与环境
希望大家帮小弟解惑，谢谢!
作者: yolasiku (我的绿卡能吃吗) 2013-04-26 11:52:00
你先了解这两个原理差异吧
作者:
ridges (我想妳，无时无刻)
2013-04-26 13:02:00bumping是封装制程
作者: alanchiu (蜂蜜绿茶) 2013-04-26 16:50:00
都很赛XD
作者:
tomichy (tomichy)
2013-04-26 17:22:00我说真的 适合吃苦耐劳的你 不是吗？
作者: busylion (小狮狮) 2013-04-26 17:30:00
都很赛+1 但对新人来说没差啦
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2013-04-26 20:12:00就一个是Front-end的一个是Back-end的。
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2013-04-26 20:13:00Front-end 制程手续较为繁复(光罩多)，Back-end 相较就
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2013-04-26 20:14:00略少，但不会比较轻松。 诚如上面讲的，新人都没差~~
作者: x8989889 (豪) 2013-04-26 22:46:00
2c新厂……
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2013-04-27 21:12:002C喔~ 机台如果一装好不用Tuning就可以RUN的很顺利的话
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2013-04-27 21:13:00那应该不错唷~~= =+
从一个屎坑换到另一个屎坑...你是要比哪个臭还是??
作者:
pk9533 (dgh)
2013-04-29 21:53:002C?..指Bump单位的话没这地方唷...只有BP2B stage2&3