IC封测产业近年掀起在台投资热潮，继日月光（2311）启动楠梓第2园区投资计划后，硅
品（2325）也积极觅地扩建，预计明年初将取得中科七星园区约1.5万坪土地，最快明年
底前动土，投资上看300亿，人力需求估4000~5000人。
台湾IC封测产业近年产值概况
日月光、硅品不约而同选择在台湾加码投资高阶封测制程，日月光董事长张虔生日前表示
，台湾有科技、有工业，更有工程师的人才优势，尤其行动装置产品带动轻薄短小零件需
求，这正是台湾工程师的强项，也因此日月光持续在台投资高阶封测制程，但并不代表低
脚数的产品就是低阶，从过去的金线往铜线转换，也是需要具备技术能力。
IC封测厂在台投资计划
硅品彰化厂再募500人
而硅品近年来的投资重点为彰化厂，其中第3期于2011年底完工之后，已陆续加追高阶封
测的机器设备，包括覆晶（Flip Chip）、凸块（Bump），目前仍有扩充空间，预计今年
将再招募500人，达到4500人规模。
硅品副总经理简坤义表示，彰化厂总投资将达到250亿元，最大可容纳5000~5500人，同时
也会积极提升自动化设备，降低人力比重，预计该厂产能满载时，年产值将达到250~300
亿元，最快2015年产能即不敷使用。
简坤义也指出，公司已在中科七星园区登记土地，面积约1.5万坪左右，预计明年初中科
管理局即会交付土地，该生产基地将因应未来中长期营运所需，至于相关的建厂计划还仍
在规划当中，最快也有机会于明年度动土。
据悉，硅品七星园区新址面积更胜彰化厂，将朝着更高阶制程迈进，例如硅穿孔封装（
Through Silicon Via ，TSV）、晶圆级封装、铜柱凸块（Copper Pillar Bump），以符
合半导体产业趋势，预估总投资额也将高于彰化厂，达到250~300亿元。
菱生京元电积极投资
另外，专业封装厂菱生（2369）台中港加工区新厂，预计今年10月完工，年底前小量投产
，初期设备投资将达12~13亿元，产能将较目前增加20%。京元电（2449）铜锣新厂去年底
动土，预估1、2期厂房中长期的设备投资金额将高达50~100亿元，今年底即可完工启用。
立体封装进程已加快
工研院IEK分析师陈玲君表示，随着智慧型手机与平板等数位产品日益普遍应用，带动晶
片高速化、大容量化需求，封装技术也朝向高密度、多接脚、精密化与微型化的趋势发展
，尤其是2.5D、3D立体封装的进展，已经见到加速的迹象，预计扇出型晶圆级封装（
Fan-out WP）将是实现2.5D 3D封装量产的主流技术之一。
http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20130423/34969423/IC%E5%B0%81%E6%B8%AC%E5%A4%A7%E6%93%B4%E7%94%A2%E7%9F%BD%E5%93%81300%E5%84%84%E5%8A%A0%E7%A2%BC%E4%B8%AD%E7%A7%91
这行业很有前(钱)景!!
各位前辈认为呢?