(中央社记者钟荣峰台北10日电)封测大厂日月光12日将举行高雄厂第二园区动土典礼。
业界人士表示，高雄厂第二园区扩建锁定高阶芯片封装产品，
第二园区共计将招募6000名员工。
日月光12日将在高雄楠梓加工出口区第二园区，举行高雄厂第二园区B栋和C栋动土典礼，
日月光集团董事长张虔生将出席主持，典礼也将邀请经济部部长张家祝、
高雄市政府及楠梓加工出口区各界贵宾参与。
业界人士表示，日月光高雄厂第二园区扩建，涵盖全新研发大楼及 2座新厂，
主要聚焦在智慧型手机和平板电脑应用高阶芯片封装产品；
研发大楼和 2座新厂都将采用绿建筑设计。
业界人士指出，此次扩产计画锁定高阶封装产品包括覆晶封装(Flip Chip)、
铜柱凸块(Copper pillar Bump)、硅穿孔(TSV)技术等。
在规划研发大楼部分，业界人士指出，
日月光高雄厂第二园区研发大楼将侧重研发高阶硅穿孔技术、
3D IC技术以及微机电(MEMS)技术；研发大楼也将培育高阶半导体封装人才。
业界人士预估，包括先前的A栋大楼，日月光在高雄第二园区共将招募6000名员工，
第二园区总投资金额在 7亿美元左右。
http://www.cna.com.tw/News/aFE/201304100043-1.aspx