※ 引述《apang (想 是一种嗜好)》之铭言：
: 有些 IC design 须要求 IC封测制程经验,
: 问: 那光电封测 或 LED 封测经验 也算有相关吗?
: 因为某些制程类似, 差在封装 类型不同, 不知年资是否会算跟 IC封测厂一样
第一个问题:
我不是很了解，所以不确定对不对，只是有看过蛮多封测产品工程(PE)跳design house的
听到的似乎是design house好像会外包(我也不确定为什么)
第二个问题:
LED封测经验应该称不上有IC封测经验，因为制程根本天差地远
唯一搭的上边的应该就是Die bond与Wire bond
但IC封装有的一次就打几百条线，LED那几条线完全不能比
更何况IC封装还有研磨、切割....等等
待过LED封装的经验，到IC封装厂应该只是新鲜人等级