半导体flow有分金属后 金属前的制程 金属前可以跳到金属后run
可是金属后一定不能跳到金属前run 因为机台会金属污染
因我在处理一批货时 要镀一层SiON film 可是那个film厚度只有在金属后的站点才有
于是我就把这一批货从金属前跳到金属后run
这批一批货还没镀SiON film时 都还没有半点金属物质加入
镀完SiON film时 我就请公司的自动化部门技巧性的跳回去金属前我要的站点
可是这一点今天被主管发现了 被念了一下 说机台会金属污染
请问我这样的情形 会造成机台金属污染很严重吗?? 请教一下半导体制程工程师
我一直认为 只要元件没有金属物质加入 就都算是金属前的制程
我只是跳站跳去金属后段的制程镀我想要厚度的film 这样就不行了