台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、
赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、硅品及美商艾克
尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月光。
台积电不愿透露客户采用CoWoS进度。业界认为，台积电宣布跨足高阶封装之后，市场原
忧心日月光、硅品等既有一线封测大厂将受到严重威胁；随着阿尔特拉等大厂封测订单可
能转向，封测业面临台积电抢高阶订单的利空暂时消除。
消息人士透露，阿尔特拉、赛灵思及苹果等大厂，最新芯片原本都已决定导入台积电20奈
米制程。但经过多月后段封测试产结果，良率均未如预期，且每片硅晶圆投片成本不减反
增，性价比不符要求，使得这些客户决定舍弃CoWoS制程。
消息人士说，阿尔特拉、赛灵思未来将改采较成熟及具低成本诱因的层叠封装（PoP）技
术，订单将流向近年来在这块领域大举布局的日月光、硅品等封测大厂。
外传苹果去年第4季即委托日月光进行A6处理器后段封测，隐约透露苹果已为主力芯片转
至台积电代工，为庞大的后段封测产能预做规划；如今苹果新A7处理器决定舍CoWoS而改
PoP，预料对日月光及硅品的依赖程度将升高。但日月光和硅品均不愿针对争取苹果订单
动向置评。
业界传出，台积电CoWoS技术被迫延后，并积极说服苹果在新一代FinFET 16奈米制程采用
。台积电强调，不会停止推动CoWoS的计画，公司先前定下2015年相关业务规模达到10亿
美元（约新台币296亿元）的目标不变。
台积电去年宣布推出CoWoS技术服务，并计划在2013年开始接单，成为全球首家提供将从
芯片代工生产到后段封测等整合服务的晶圆代工厂，被各界视为争取苹果新世代处理器的
祕密武器。
台积电更为此向封测业大举挖角，并建构逾400人的封测团队，全力争取苹果订单；去年
更宣布包括阿尔特拉及赛灵思等主要长期合作伙伴，率先采用台积电CoWoS制程，进行20
奈米制程2.5D及3D IC芯片开发，唯独对苹果新世代手机应用处理器的导入绝口不提。
阅读祕书／CoWoS、PoP
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电提出的半导体整合生产技术，主要在晶
片和基板中间插入硅中介层（interposer），业界称为“2.5D”封装技术，是迈向硅钻孔
（TSV）3D IC的过渡解决方案。
PoP（Package on Package，层叠封装）技术是将2个或更多的芯片，以垂直堆叠或是背部
搭载的方式，来节省印刷电路板（PCB）占用的空间，也是业界朝向3D IC发展的重要封测
技术之一。目前一线封测厂多押注在这项技术，是市场主流。 （简永祥）
【2013/03/04 经济日报】@ http://udn.com/
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7733728.shtml