作者： 钜亨网记者蔡宗宪 台北 | 钜亨网 – 2013年1月12日 下午1:21
半导体大厂法说会将在下周陆续开跑，由晶圆代工龙头台积电(2330-TW)带头在1/17召开
，紧接着封测双雄日月光(2311-TW)、硅品(2325-TW)接棒在1/30召开，而IC设计大厂联发
科(2454-TW)暂订在2/4召开，DRAM封测力成(6239-TW)是2/5，联电(2303-TW)是2/6，预期
各大厂将在法说会上对今年全年与第 1 季展望做出说明，而市场关注半导体的景气定调
方向，预料将牵动整体市场对今年产业看法的神经。
第 4 季法说高峰将在下周召开，由于半导体产业位处电子业上游，因此对当年接单情况
，及产业趋势走势看法，往往会牵动市场对当年度的预期，日前台积电董座张忠谋对景气
释出较保守的看法，不过近期随着全球股市回升，加上美国财政悬崖风暴暂解，景气似有
回升迹象，张忠谋对今年景气的看法，可望是外界最关注的重点。
在更上游的IC设计，则属龙头联发科最受市场注目，联发科暂定2/4召开线上法说，虽然
去年第 3 季受中国大陆智慧型手机市场带动营运攀升，不过年底时客户积极调整库存，
加上观望新产品四核心芯片，因此导致第 4 季营收表现低于法说预期，引起市场揣测与
担忧，市场关注今年中国中低价智慧型手机市场发展方向与看法，同时联发科竞争对手动
作频频，如何接招及因应，预期皆是法说焦点。
封测三雄日月光、硅品与力成则接在台积电后召开，其中硅品与日月光此次再度不约而同
选在1/30天举行，铁嘴硅品董座林文伯预期将对全年半导体及封测产业景气动向做出预估
，日月光此次则由营运长吴田玉出席说明，预料同样会对产业发展有精辟解说，另外去年
封测业积极极扩充资本支出建置产能，今年产能建置方向、布局重心、及整体封测业发展
，也是法说焦点。
封测三雄中力成营运低迷许久，去年受到大客户尔必达重整影响，营运表现失色，尽管下
半年有转投资超丰挹注营收，但市场仍对其有很高的关注度，包含其在逻辑IC封测布局进
度表现，以及Mobile DRAM这类与行动装置较具关联性的产品动能。
另外IC设计包含联咏(3034-TW)、原相(3227-TW)与瑞昱(2379-TW)也将陆续在 1 月下旬召
开，联咏暂定1/31，瑞昱订定2/1、原相则订在2/5、智原(3035-TW)订在2/6，过去IC设计
产业各拥题材，因此不同领域的厂商召开自然也可嗅出该产业的动向，去年联咏营运受行
动装置产品加持，营运表现亮眼，今年能否持强，加上高分辨率电视市场热度加温，联咏
等相关驱动IC厂商也可望受惠。
瑞昱过去与PC连动度较高，去年积极摆脱PC业的泥沼，将通讯产品拉升成为主力大宗，今
年产品布局方向也是焦点；鼠标芯片原相虽取得对手安华高授权，对营收形成支撑，不过
市场更关注原相在新人机接口产品发展，日前也推出光传感IC，预期也是市场关注方向。