小弟等了好久 终于等到了HR口头的offer
所以来分享一下!!
小弟学历不高 只有私立XX 不过还是有幸得到面试
研替3DIC部门的机会 职称在研替好像都叫 产品开发制程工程师
面试当天 一进去先填一下基本的资料 大概填了20分钟
接着等待主管来 大概只等了10分钟 2位同部门的主管
就叫我到外面等一下 可能是要先翻我的履历吧!
(本应要考TOEIC模拟测验 但因小弟刚好有 TOEIC7XX 所以就可以相抵)
不过我觉得这项还蛮有优势的!!
面试过程中 大概就问一下研究的方向之类的
但因我研究题目比较跟公司不相干
所以就讲的很浅显 让主管明白就好
另外也有问公司做的产品 后段封装制程的一些问题等等
像是bumping. stack die 等等的
(因为小弟事前有翻书 所以有把流程和一些制程的东西背了起来所以对谈还可以)
过程我自己觉得还蛮顺利的 而且不太紧张 大概面试一小时
等了2个礼拜 终于有得到通知了!
这是小弟我一点面试的经验 希望有需要的人 能够得到帮助!!