工研院成功开发超低电压芯片
(中央社记者张建中新竹24日电)工研院整合产、学、研资源，投入超低电压芯片技术开发
有成，将于25日举行发表会，展现研发成果。
工业技术研究院表示，随着消费性电子产品不断朝机身轻薄、尺寸轻巧，具备长效使用等
趋势发展，其中控制芯片需要兼具高效能及低耗能。
工研院与台湾晶圆代工龙头台积电、IC设计厂晶心科技及中正大学、交通大学合作，投入
超低电压芯片技术开发，经2至3年研发，目前已有初步成果。
工研院将于25日举行发表会，展现研发成果，同时说明超低电压芯片技术发展前景与应用
。1011224
http://www.cna.com.tw/News/aIT/201212240035-1.aspx#.UNlpJHrjVrg.facebook