公司 1.旺宏 2.广达 3.创杰
地点 新竹 龟山 新竹
职位 测试 3G软/韧体 韧体
薪资 N*14 (N-4k)*16? N*14+分红
住 都 是 租 屋
工时 9~11 约12 约12
福利 普 较优 普
各位版上前辈好，小弟是115通讯背景，最近有幸拿到这三家的研替offer
但是都各有优缺点很难抉择，希望可以给小弟一些选择的方向
1是属于flash的后端测试，需要自己写test code
虽然福利和工时都不错，可是担心做测试之后想去系统或猪屎屋比较没有直接相关的工作
分红方面也不太清楚
2是手机软韧体的BU，本身蛮有兴趣的，而且最近利多消息不少，福利也是听说不错
但是之前有在板上看到说在系统跳IC较困难，不知道在FW是不是也是一样?
3是做蓝芽的公司，本身对这个很有兴趣，而且之后想去design house大厂应该也相对容易
只是版上对这间公司的消息比较少，不知道对公司的评价如何?
想请问如果是各位前辈的话会如何选?
因为是三年研替，所以目前倾向可以往训练扎实、发展较广的路走
如果有问题也欢迎水球或站内信
谢谢!