我自己挂STB的测试工程师，
来回一下你的问题，
虽然不一定正确
※ 引述《gk524 (台湾山下智久)》之铭言：
: 今天打开信箱的时候
: 收到柏升科技股份有限公司寄过来的面试邀约
: 职位是测试工程师
: 老实说我不知道为什么会有这个面试邀约
: 因为我记得我没投过这家公司跟这个职位...
: 工作内容是:
: 1.新产品开发制程问题分析、改善及验证。
工厂每一批新生产的货，
可能都是不同的Model，
可能都采用不同的料。
到了最后几步就是把产品Load客户软件或者之前还有自己的厂测程式，
可是因为有些时候不同的产品开发会有不同的问题，
譬如: 产品用NOR Flash后来改成NAND Flash就会遇到Bad Block的问题，
要如何去绕过Bad Block? 要如何在研发处就验证?
又或者有些产品会有Tolerance的问题，可能100片电路板有1片会有
网络不通的现象? 如何用软件降低这现象?
: 2.制程、测试问题分析，故障排除DOA、RMA分析。
DOA(Dead on Arrival):
分析为何产品到客户手中即故障? 出厂的SOP检查是否有不足?
OQA为何没验出? 是不是测试人员写给OQA的准则不足?
实际上看到DOA，有时候开上盖目检电路板发现电感没焊好就结案，
但有些时候譬如DRAM高温才异常，你可能就要检老半天
我部门最近的STB发现有底板进料不良造成button导通，
没事就会疯狂的转台，
这时就要从生产改善...
RMA(return merchandise authorization):
(维修服务)
有时拿来分析发现是电容击穿、有时发现是CPU不知原因短路，
我这里多数就是拿电表量
如果你资管系应该只会叫你先目检，
然后看看有没过电之类的现象，
之后再找H/W RD帮忙
: 3.测试程式、SOP、制具的制作。
前面讲到的，如果像你产品是STB有HDMI、AV端子、USB的接口，
是不是在厂部还只是一堆硬件刚组起来的时候，
就要去用软件验证这些东西是不是好的?
譬如把影像打在TV，
用软件读入USB影片再播
是不是要跑个烧机验证DRAM没问题?
不过上面测试程式很难，我这里都叫RD写
SOP一样，
怎么测的只有工程师最清楚....
制具我不知道，
应该要H/W的人去弄的，
我只负责检验而已
: 不知道这些会不会很难??
: 是不是要要具备程式相关的知识呢??
: 因为我虽然是资讯管理系出身
: 但程式真的学的不怎么样...
: 很怕如果接受这个突如其来面试的话
: 到时候去那边被洗脸就尴尬了
: 所以想麻烦一下有相关经验的板友帮忙解惑一下
: 谢谢!!