富士通半导体推出全新小型封装超低功耗16Kb FRAM
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可延长电池寿命并缩小产品面积
2012年11月29日，台北—香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布为其低功耗铁
电随机存取内存(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封装新品－MB85RC16。该系列产
品可支援I2C接口，除原有的SOP-8标准封装外，首次采用全新的SON-8封装规格，以提供
更持久的电池寿命和更小型化的终端产品，让使用者有更佳的使用体验。
为了满足可携式电池供电和行动应用的低功耗需求，富士通为超低功耗FRAM的
MB85RC16开发全新小型SON-8封装规格。SON-8封装 (3mm x 2mm)的占板面积可比现有的
SOP-8封装减少80%以上，更可同时缩小产品的体积和延长电池寿命，为客户带来极大的便
利性。
相较于传统的非挥发性内存，富士通的FRAM具备高速储存、高耐久性和低功耗等优
势，适用于需要高可靠度的电表领域，以及需要持久电池寿命的可携式医疗设备和可携式
量测设备。
MB85RC16不仅拥有16Kb FRAM、支援I2C接口等优势，可消耗更少电流，而因可延长电池寿
命。相较于其他竞争产品，无论是待机电流和操作电流均属业界最低水准。尤其MB85RC16
在待机模式下，平均电流仅0.1 uA，可有效延长可携式测量设备的待机时间。此外，由于
这款产品的运作电流很小，因此也适用于需要即时资料记录的可携式设备。相较于传统的
标准EEPROM，MB85RC16在写入资料时，可降低98%的电流消耗。
对于可携式的电池式供电设备而言，终端产品的尺寸及占板面积越来越小，因而带动小型
化产品的需求。富士通的FRAM产品已被广泛应用于量测、工业设备和FA设备等各种领域的
应用。
关于香港商富士通半导体有限公司台湾分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia
Ltd., Taiwan Branch)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司为富士通半导体事业体系之一员，主要负责富士
通半导体在台湾市场半导体的销售业务，提供广泛且多元化的产品系列与配套解决方案。
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司的产品包括：专用积体电路(ASIC)、微控制器
(MCU)、特定应用标准产品(ASSP)/系统单芯片(SoC)和系统储存芯片。该公司的前身为
1996年10月29日成立的新加坡商富士通亚太微电子股份有限公司台湾分公司，并于2010年
7月22日正式更名。富士通半导体亚太有限公司与富士通半导体(上海)有限公司、新加坡
的富士通半导体亚洲私人有限公司共同组成亚太地区的设计、开发及技术支援网络。有关
详细公司资讯，请浏览http://cn.fujitsu.com/fsp/tw网站。