公司 HTC 和硕
地点 桃园 关渡
职务 (制造营运类)
(Manufacturing/ Operations)
自动化工程师 硬件工程师(server)
薪水 N-2.5k N
年薪 14个月+红利 14个月+红利
工时 长 长
住所 租屋 租屋
小弟私立硕士毕业,拿到了两个比较有兴趣的offer
HTC在面试到处长时就有直接说年薪百万
也不知道是真的假的
年薪百万对新鲜人蛮吸引
但很怕工时太长操不到一年就想走了
工作内容大概就是设计机台去检测手机的板子是否良好
不知道算不算QA
一个月有一周可以放三天
但其他周的六or日要一天到公司值班
和硕方面主要是做server的主机板
整个team都还蛮年轻的
产品在产的时候要去大陆出差
周休二日但出差到大陆时可能只休一天
上班时间大概是早上9点到晚上9点
想请问一下
对于未来的的发展性哪一个会比较好
目前是想和硕假比较多且挂的是RD未来比较好跳
而HTC钱可能比较多但也会很操
不知道赚了有没有命花
也不知道自动化工程师之后可以跳去哪?