联发科智慧手机热卖，传出近期第2度找台积电追加1万片晶圆代工订单，相当于1,000万
颗芯片。相关芯片最快今年底产出，市场揣测，联发科主要为明年首季需求提早备货，透
露未来两季营运仍将处于高档。
由于2.75G智慧型手机需求突然拉高，加上3G智慧型手机芯片热卖，联发科自6月下旬起，
即传出射频（RF）芯片、2.75G和3G智慧型手机芯片等一系列产品缺货，8月达到缺货的最
高峰，现货价格一度飙涨。
据了解，联发科先前已向台积电紧急追加投片，但仍供不应求，联发科趁著台积电第4季
40奈米产能较为松动、价格出现弹性的时候，近期二度向台积电大规模增加投片量，规模
高达1万片，也适时填补台积电产能。
联发科与台积电都不愿对此置评。业界预估，联发科这次追加高达1万片投片量，以每片
晶圆可生产约1,000颗芯片计算，相当于1季增加1,000万颗芯片，考量晶圆代工生产线需
要2至3个月的时间才能交货，联发科新下的订单应可于今年第4季末至明年第1季上市供应
。
由于联发科已经追加下单，且目前看来，市场需求热度不减，若后续仍未出现重复下单的
现象，法人预估，联发科智慧型手机芯片单月1,500万套的出货高峰，应该可以持续到明
年第1季。联发科昨天涨4.5元、收339元。
手机芯片供应链表示，就本月上半个月来看，联发科的智慧型手机芯片供应链已见稳定放
量，多数客户可以拿到一部分货，供应情况已比8月正常很多。
在供应逐步恢复正常的情况下，手机芯片供应链预估，联发科9月智慧型手机芯片出货量
应可达1,500万套左右。
【2012/09/15 经济日报】@ http://udn.com/
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