111年半导体封装制程专业实务培训营开放报名
欢迎有兴趣的技专院校、公私立高级职业学校教师报名参加。
为培育优秀封装测试工程师人才，本培训营结合明新科技大学半导体封装测试类产线
及企业讲师，针对电子封装、IC元件信号连接方式、IC封装制程、先进封装及封封装
设备等，开设一系列课程以提升参与教师对现今产业实务专业技能的认知。
研习过程中教师们也可近距离参观各操作机台及体验生产线上实际环境。
目前课程已开放报名，名额有限，额满为止。
课程全程免费，采线上报名。
★报名连结：https://forms.gle/jqbJD6ehE79BMLMY9
开课天数从7/11-8/4，老师可以任选有兴趣的场次参与喔!