国研院台湾半导体研究中心台南基地 109年启用
（中央社记者张荣祥台南16日电）国研院台湾半导体研究中心台南基地，今天在国立成功
大学力行校区上梁，预定明年6月启用及试营运。
国研院台湾半导体研究中心台南基地由国家实验研究院和成功大学合作打造，去年9月动
土，今天上梁，将深耕台湾中南部半导体特色研究及扩大南北产学研链结，以奠定台湾未
来新兴半导体领域研究发展与人才培育的厚实基础。
成大表示，国研院台湾半导体研究中心台南基地完工启用后，国研院和成大双方将结合各
自优势，强化跨域学科融合，投入半导体及奈米材料、生技医材等技术的开发与应用，培
育产学界所需高阶人才。
国研院台湾半导体研究中心台南基地位于成大力行校区，是座拥有2栋建筑物的绿建筑，
建筑总面积近1000坪，其中一栋是地上4楼、地下1楼的半导体研究设施主体，另一栋是地
上2楼的绿色科技展示区。
台南基地半导体研究设施主体，包含和业界生产研究环境接轨的200坪高规格半导体无尘
室，及35坪生医光电核心设施检测实验室，以规划推动“前瞻性低耗能快速传感芯片”、
“下世代半导体制程”、“先进异质整合封装”及“先进生医微流体芯片”等平台。
成大人员说，台南基地将建立先进半导体研究环境，与产业界合力发展3奈米及更高等级
的半导体制程相关技术，研发新颖材质的半导体材料，开发符合下世代人工智能应用所需
低耗能传感器，及培育高阶人才。
在半导体技术应用至生医的研究上，台南基地将引进成大医学院、医学中心、生科学院、
传染性疾病及讯息研究中心、生医材料研究中心等研究团队能量，开发先进生医微流体晶
片、低耗能快速传感芯片等生医研究，快速精准检测疾病及细菌抗药性等。（编辑：黄世
雅）
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