[心得] Cooler Master Oracle Air 外接盒 微心得

楼主: spfy (spfy)   2026-01-23 15:27:28
请原谅我这个连自己都会生气的烂拍照技术...
比较漂亮详细的照片可以参阅以下测试 非业配只是买之前查到的
https://forum.gamer.com.tw/Co.php?bsn=60030&sn=2424215
https://i.urusai.cc/cEtfD.jpg 正面(立起来)
https://i.urusai.cc/ZfZau.jpg 侧面
https://i.urusai.cc/HZs28.jpg 分解后的尺寸 紫色是附赠的散热垫
https://i.urusai.cc/CmxYH.jpg 分解后加上双面SSD
https://i.urusai.cc/0LWwl.jpg
上面外框 下面本体 本体上下两片只是放在一起(有凹槽不可反装)
如果不装进外框的话就不会固定
https://i.urusai.cc/2SZBG.jpg
外框除了雷雕外 上下左右都对称的
所以本体可以用四个不同方向装进去 但没有实际意义...


FA617XS的USB4 C孔 + CyberSLIM的USB4传输线 + ANACOMDA巨蟒 i4X
随手测一下 大档速度大概全程600-700MB之间
小档就完全取决于SSD和档案量...没抓图
https://i.urusai.cc/HshUN.jpg
C孔深度 周围有特别挖空削平 空间比TypeA公头大了一圈
对于线材的头厚度没有特殊限制
https://i.urusai.cc/cqbBW.jpg 和ROG Arion的面积比较
https://i.urusai.cc/ToBJh.jpg 和ROG Arion的厚度比较
https://i.urusai.cc/mhA14.jpg 和ROG Arion的C孔
两者用起来差不多 速度没有比较(因为Arion已经烧坏了...)
都散热良好 不会因为温度影响速度
用FastCopy复制2T的资料 放了一整个晚上也没事正常跑
如果体积先决一定选ROG Arion CM这款太厚了
但优点是真的完全免工具 本体用卡榫卡住外框
橘色SSD卡扣只是"放"在固定孔上 装的时候稍微压一下让SSD不会翘起来就好
打开的时候SSD会翘起来(应该是被散热垫黏起来的?) 要手动压回去
小缺点是拆解时要一手推卡榫一手推屁股会比较好拆(详见开头连结内文有提到)
而且超级厚...但握起来的手感很好(谁会没事握著外接盒...)
好到我上班会当无限方块或指尖陀螺转
如果有错误敬请指正
谢谢

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