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不再一条龙！三星客制化HBM拟采双轨并行：自厂或台积电制造基础裸片
任客户挑
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发布时间：
2026-09-17 06:00
记者署名：
钜亨网 编译 陈韦廷
原文内容：
最新消息传出，三星在客制化HBM将采双轨策略，依客户需求提供自厂或台积电
基础裸片(Base Die)，若选台积电，由内存业务负责设计，已有客户采“台积电Base
Bie＋三星DRAM”方案，显示其不再坚持一体化供货，改以提高供应链弹性接单。
高频宽内存(HBM)架构正出现关键转折，过往基础裸片(Base Die)多用DRAM制程，自
HBM4起逐步改由逻辑代工生产，以解决AI高速运算下的散热、讯号延迟与能效问题，客制
化HBM更可把内存控制器等功能下移到底层，使得“内存堆叠”更接近运算系统。
三星HBM4以自家代工生产基础裸片，SK海力士、美光则与台积电合作，业界估逻辑base
die成本高于传统DRAM方案，三星因自有代工在内部生产与产能调配具潜在弹性，通用
HBM4量产已占先机。
另有传闻指出，SK海力士自HBM4E起评估把部分基础裸片交英特尔代工，降低对台积电单
一依赖、兼顾成本与供应稳定，但SK海力士对相关技术细节仅回应“难以确认”、部分报
导不实。
分析人士指出，随着AI加速器客制化程度升高，base die已成HBM新战场，拥代工、拥多
供应商与能整合控制器者，将在主权、云端客户争单中更具谈判空间。
心得/评论：
本来只有SK跟美光跟台积电合作
现在三星也要采双轨供货啦
新闻有说已经有客户选台积电的Base Die啦
是不是大家对三星的裸片.......
各位存股台积电的股神怎么看呢?