小米昨天发表了三颗芯片
D100 O3 O100
一个是智驾 （为了小米汽车吧 目前车上是跟老黄买的）
一个是手机
但最有兴趣的是这个O100
https://i.mopix.cc/IoNl6o.jpg
这个使用了
logic上面铜铜键合两层DRAM
应该是tsmc做的
更正 应该不是
是对岸SMIC or YMTC 弄的
有人拿到chip磨开来
https://b23.tv/5PO2Dgq
https://i.mopix.cc/R8hAJA.jpg
HB pitch 1.4um 远小于台积电的规格
https://i.mopix.cc/B4ie9G.jpg
之前还没有人这样叠
这应该就是逻辑叠小HBM
https://i.mopix.cc/mjzbQb.jpg
频宽达到1.2TB/s
LPDDR方案的16倍左右
这是HBM3E的水平了
https://i.mopix.cc/O244EL.jpg
然后因为是直接键合
所以功耗又非常低
可以放在行动装置里面
O3+O100的组合跑端侧AI
https://i.mopix.cc/antmQ3.jpg
330 token/s
股点 DRAM继续喷？
个人部署的部分可以三颗一起用
https://i.mopix.cc/YEuWTM.jpg