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GNZ48 (广州48)
2026-08-12 19:56:17原文标题：
台积电先进封装加速进击 多家 AI 客户良率稳定超过98%
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https://money.udn.com/money/story/5612/9685601
发布时间：
2026/08/12 01:08:02
记者署名：
朱子呈
原文内容：
晶圆代工龙头台积电（2330）先进封装技术暨服务副总何军昨（11）日表示，目前5.5倍光
罩尺寸CoWoS已进入高量产，多家AI客户产品良率稳定超过98%，部分达99%；预计2029年将C
oWoS扩大至14倍光罩尺寸。
何军昨日出席2026 OCP APAC Summit，发表主题演讲，分享台积电在AI时代解决制程挑战难
题。他指出，全球正见证AI从资料中心训练走向智慧手机、PC、AR／VR、机器人与汽车，带
动系统需求更加多元，推升3D IC与CoWoS快速成长。AI对算力的庞大需求更使台积电重新调
整技术开发及产能爬坡方式。
何军指出，过去三年，台积电CoWoS产能几乎每年翻倍，目前已有十座先进封装厂，产能正
逐渐接近客户需求，但仍未完全追上。
他强调，封装尺寸放大也带来新挑战。当CoWoS超过三倍光罩尺寸，封装与PCB、散热及系统
结构的交互影响明显提高；大型AI系统若要控制整体故障率，单一封装零组件的品质甚至必
须超越车用等级，仅靠零组件层级验证已不足以因应，而是涉及材料与跨系统的验证。何军
表示，台积电计画未来在量产前六季公布系统边界条件，提前蒐集产业相关标准，希望系统
整合商、设备及材料供应商共同参与平行开发。
何军指出，AI导致多项产品产能吃紧，客户为取得产能而采取多源采购，但以PCB为例，不
同载板的热学及力学特性不一，使CoWoS制程窗口缩小，必须针对不同来源重新验证系统、
散热及表面黏着制程表现。
台积已将过去依序进行的开发流程改为平行作业，让技术、制造与客户团队同步推进。客户
产品甚至可能在测试载具完成验证、制程完全定案前就进入工厂，相关改善必须直接在量产
周期内完成。何军呼吁业界透过OCP建立系统级验证标准，结合前期力学建模、后期实际数
据验证与供应链管理，加快AI产品开发及量产。
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台积电先进封装副总表示
CoWoS进入量产且良率稳定超过98%
目前产品仍然供不应求