原文标题：外溢效应发威 联电世界先进迎转单
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发布时间：2026.06.22 03:00
记者署名：工商时报 张珈睿
原文内容：
台积电制程布局加速汰旧换新，据供应链指出，台积电28奈米主要生产基地Fab 15A月产
能投片规模相较年初减少逾25％。芯片业者推测，台积电规划更多28奈米产能支援
Interposer（中介层），淡出低毛利订单，部分客户将寻求联电、世界先进协助。
供应链观察，今年初台积电28奈米月投片量20万片，惟6月已降至15万片；显示台积电将
目光转向更具战略价值之先进制程。其中，A14先进制程生产基地台中Fab 25如火如荼进
行，P1厂区已有土建进度完成。
业界指出，28奈米仍是显示驱动IC、电源管理IC、微控制器、网通芯片及车用芯片的重要
节点，市场需求不会快速消失。不过，台积电资本支出重心已转向2奈米、A14及先进封装
，成熟制程扩产态度相对保守。当台积电逐步收敛28奈米供给，客户为降低供应风险，将
增加第二供应来源，具备成熟制程产能及特殊制程平台的联电、世界先进有机会受惠。
其中，联电拥有完整28奈米平台，并持续推进22奈米制程，可承接OLED显示驱动、Wi-Fi
、网通、消费性及车用芯片订单。若台积电将更多资源转向12奈米以下节点，联电将是28
奈米客户寻求长期产能保障时的主要替代选项。世界先进目前以8吋为主，不过近期新加
坡12吋厂加速赶工，准备承接台积电外溢订单。
随GPU芯片面积逐渐逼近光罩极限，台积电将SoIC三维堆叠列为下一阶段重点，透过向上
堆叠SRAM及I/O晶粒，突破单一芯片面积与内存频宽限制。硅光子方面，COUPE光引擎规
格朝3.2T推进，每毫米频宽达0.5Tbps，约传统1.6T光模组的2.5倍，后续技术路线将由每
通道200G升级至400G、单排转为双排光纤阵列，并由单波长扩展至多波长。
法人分析，台积电同步进行两项调整，一方面收敛28奈米产能，将客户导向12奈米；另方
面大举投入2奈米、A14、SoIC及硅光子。将有助台积电提高资本使用效率与平均晶圆售价
，也为联电及世界先进创造承接成熟制程订单的空间，台湾晶圆代工市场分工将更加明确
心得/评论：
台积电大口吃肉
联电小口喝汤沫
大家一起赚
世界太平样
光是大哥不要的非中订单
二弟就会撑到不行开始涨
听说二弟正常股价
会是大哥十分之一
看有没有机会成真