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clbkan (大审判长)
2026-06-10 10:01:01文章标题 请使用 原新闻标题 勿删减或自创标题,违者4-1处分
原文标题: 汎铨营收/5月2.17亿元、年增19.42% 硅光子检测布局成形
原文连结: https://money.udn.com/money/story/5710/9553016。
发布时间: 2026/06/08 15:09:14
记者署名: 记者朱子呈
原文内容:
检测分析厂汎铨(6830)8日公布5月合并营收2.17亿元,月增2.52%,年增19.42%,续创
历年同期新高;累计前5月合并营收10.08亿元,年增22.49%,同步刷新历年同期新高纪录
,显示AI、高阶制程与硅光子相关分析需求持续升温。
汎铨今日也同步宣布,旗下“光损侦测装置”正式取得韩国发明专利核准领证通知,继台
湾、美国及日本后,进一步完成韩国专利布局,强化公司在硅光子与共同封装光学(CPO
)领域的技术防护网。
汎铨表示,该项光损侦测技术可透过特殊光学侦测架构,快速定位光讯号传输路径中的漏
光位置与光损来源,适用于光子积体电路(PIC)芯片、光学引擎(Optical Engine)、
CPO元件、光模组及光通讯产品等先进光电元件,可用于研发、制程改善及失效分析。
随AI运算需求快速成长,全球半导体产业正加速迈向硅光子与CPO时代。汎铨指出,公司
凭借多年累积的材料分析、故障分析及光学量测能力,目前已建立完整硅光子分析与量测
平台,服务范围涵盖PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO半成品及光模组产品,
从上游晶圆制造延伸至下游系统产品。
在客户布局方面,汎铨持续深化与Tier-1晶圆厂合作,检测分析服务已从传统电子积体电
路(EIC)Wafer,延伸至高技术门槛的PIC Wafer。公司也已累积PIC Wafer、PIC Chip、
制程半成品芯片及COUPE相关芯片等分析经验,提供光损定位、漏光分析、制程异常分析
、材料分析与失效分析等服务,协助客户提升良率并缩短研发周期。
汎铨也看好AI资料中心将从数十万颗AI加速器,进一步迈向百万颗等级互连规模,硅光子
与CPO将成为下一世代AI基础建设核心技术。公司表示,合作长达两年的Tier-1 AI客户需
求快速成长,目前分析项目主要以CPO半成品及Optical Engine芯片为主,提供光损定位
、漏光分析、故障分析及材料分析等高阶服务。
此外,汎铨积极切入PIC设计公司与光模组市场,并自主开发“MSS HG”整合量测平台,
成功应用于PIC芯片分析及量测领域。该平台整合Prober载台、光损侦测装置及Tester系
统,可提供PIC光损与漏光定位分析及各项规格参数量测,目前已协助多家PIC设计公司进
行芯片Debug、元件特性验证及Datasheet建立,并扩展至光模组厂与系统厂的测试及
Debug市场。
展望后市,汎铨表示,公司已完成从PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO封装到
光模组产品的硅光子产业链布局,未来将以分析服务、设备销售及专利授权三大商业模式
推动营运成长。随AI运算架构由电子互连迈向光互连趋势确立,硅光子与CPO市场需求可
望迎来成长期,加上埃米世代制程材料分析、AI客户专区深化合作、硅光子量测服务与设
备授权,以及全球四大半导体产业区域据点布局等主轴推进,有望挹注中长期营运动能。
心得/评论: 专利申请完成,代表汎铨在光损量测制程上占住了关键节点,
护城河宣告完成,光焱、宜特、闳康要闪专利看来要想想办法了。
光之前法说会只公布两种频谱,看起来是对于其他数据的蒐集非常有信心
※必须填写满30正体中文字,心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3 处分