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SK海力士联手台积电，能否称霸客制化AI内存市场？
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2026年6月4日 11:36
记者署名：
Jay Qian
原文内容：
SK集团董事长崔泰源周三在台北国际电脑展期间会晤台积电（TSM）董事长魏哲家，双方
就下一代 AI 技术趋势达成共识，同意扩大在高频宽内存（HBM）及先进封装领域的合
作。根据 SK 海力士官网透露的资讯，双方将整合 SK 海力士的 HBM 技术与台积电的先
进封装制程。
SK海力士与台积电同步扩产
在宣布合作之前，两家公司其实已经在大举扩充产能。SK 海力士 4 月在韩国清州启动投
资 19 兆韩元（约 128.5 亿美元）的 P&T7 先进封装工厂，专注于 HBM 及下一代 AI 记
忆体芯片的封装与测试。
台积电方面，其 CoWoS 封装产能在 2026 年末预计将达每月 12.5 万片以上，较 2025
年增长约 79%，但来自辉达（NVDA）、博通（AVGO）、AMD（AMD）等客户的订单仍使产能
持续吃紧。
从市场端看，HBM 的需求缺口仍然很大。据 SEMI 预测，2026 年 HBM 市场规模将增长
58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成。尽管三星、SK 海力士、美光（MU）已将 70%
的新增产能转向 HBM，整体缺口仍高达 50% 至 60%。
SK 海力士亮相 HBM4E，台积电整合封装
双方合作的策略重心正转向客制化 AI 内存，以因应 AI 算力需求的快速扩张。台积电
此前表示，下一代 HBM 将在基础裸片中直接整合内存控制器，从而为主芯片节省逻辑
面积并提升能源效率。
SK 海力士表示，透过与台积电的协作，公司将巩固在客制化 AI 内存领域的领先地位
。在本届 Computex 展会上，SK 海力士展出了 HBM4E 48GB 12Hi 样品，单堆叠频宽达 4
.0 TB/s，较上一代提升 38%，单 Die 容量提升 33%。
崔泰源还透露，SK 集团需要在台湾建立更广泛的合作伙伴关系，不侷限于台积电。SK 海
力士同时希望成为辉达下一代 Vera Rubin 系统的主要 HBM 供应商。
这次合作是 SK 海力士不断加码 AI 投资蓝图中的关键一步。野村证券预计，SK 海力士
未来三到五年营收年增率约为 30%。
而台积电方面，将逻辑芯片代工与先进封装优势延伸至内存产业链，是打造完整 AI 算
力生态的重要一步。当前全球内存产值已首次超过晶圆代工，成为半导体产业第一成长
动能，与 SK 海力士在客制化内存方向上的协同，将帮助台积电巩固其对辉达等大客户
的系统级解决方案能力。
SK海力士与台积电合作带动封装设备需求
受此合作消息激励，市场对 HBM 产业链及相关先进封装设备的关注度进一步升温。先前
SK 集团、台积电与群创在面板级封装（PLP）领域的合作已带动玻璃基板等相关概念股大
幅上涨，此次深化 HBM 与封装的协同布局，有望为 HBM 材料、封装设备、测试服务等细
分环节带来持续的传导效应。
心得/评论：
有人提到台积电没有做跟内存相关的，所以最近股价涨不上去。
不过海力士证实跟台积电在HBM内存上的合作，应该可以成为股价上涨的一个契机吧？

台积最大的问题是不涨价 不然只要是半导体的 你不找他 一堆关卡都过不了外资卖也很正常 一个是本益比低估成长性更高的 一个是龙头老牌稳定的 只有一份钱 当然会挑赚更快的但未来内存会怎么厮杀不知道 求稳就台积

一定没问题

HBM4E三星都出样了 SK海力士又慢了怕被三星复制??? 三星为啥要复制比自己差的产品?三星Q1营业利润是台积电的1.9倍